美东时间周三盘后，高通公布2026财年第三财季的第财季度财报。财报显示其营收及利润双双下滑，季营降月主要原因是收利内存涨价抬升手机整机成本、压制终端需求，润双进而拖累高通手机芯片业务。芯片修复ex官网登陆
高通财报显示，毛利2026财年第三财季营收为99.5亿美元，高通同比下滑4%，第财高于华尔街此前预期的季营降月97亿美元；净利润为20亿美元，同比下降25%。收利
对于第四财季，润双高通给出97亿至105亿美元的芯片修复营收指引，与分析师一致预期的毛利100亿美元大致持平。
财报公布后，高通高通盘后股价下跌约4.5%，近一个月累计跌幅超17%。
9月芯片涨价
业内指出，本季度内存芯片价格暴涨，ex中文官网智能手机厂商承受较大经营压力。国际数据公司IDC数据显示，全球智能手机二季度出货量同比下降6.7%，连续两个季度下滑，仅有苹果、三星实现出货量正增长。
高通手机芯片覆盖全价位智能手机，但营收与利润更多依托高端旗舰方向业务，中低端市场面临联发科竞争、ex官网中文版渗透率偏低。
2026财年第三财季，高通手机业务营收同比下滑20%至51亿美元。
高通CEO克里斯蒂亚诺 · 安蒙在财报发布后的采访中表示，高通正采取切实举措应对这一局面，包括自9月1日起全面上调芯片价格（其芯片目前大多供给智能手机厂商）。
安蒙指出：
“内存涨价改变了高端机型内部的消费偏好：消费者更倾向高端产品线里价位更低的型号，或是选择上代旧机型。”
供应链成本走高拖累公司毛利率，但该压力属于短期现象，高通将通过涨价向下游转嫁成本。由于需要逐一与客户协商定价，成本上涨与调价落地存在时间差，毛利率因此会短期承压。
安蒙表示，高通与三星的合作关系依然牢固，三星约70%的旗舰机型搭载高通骁龙芯片。
汽车芯片与数据中心
高通首席财务官Akash Palkhiwala称，2026财年第四财季，公司为iPhone18系列供应基带芯片的占比将显著低于此前预估的20%。
业内指出，随着向苹果供应iPhone基带芯片的长期合作协议逐步到期，高通持续推进业务多元化，积极向汽车、智能眼镜、机器人赛道多元化转型。
公司预计2027财年QCT非手机业务收入同比增速将超过60%，并表示长期目标是将手机业务在QCT板块的营收占比降至50%以下。
安蒙表示，QCT板块的非手机业务营收有望在2029财年增长至400亿美元。
高通的营收构成主要包括QCT（芯片业务）及QTL（专利业务）两大块。第三财季，QCT业务营收约占总营收的85.5%。
在非手机业务中，汽车芯片与数据中心业务最受市场关注，也是高通业务转型的两大核心方向。
2026财年第三财季，高通汽车业务营收15.9亿美元。安蒙表示，目前预计2026财年末汽车业务年化销售额为70亿美元。
财报发布同日，高通宣布与宝马达成数字座舱与驾驶辅助（ADAS）芯片供货协议。
公司同时布局高速增长的AI数据中心市场。安蒙表示，2027财年数据中心业务达成50亿美元营收的目标仍在推进。他指出：
“某种程度上，我们是用数据中心业务取代了苹果业务。”
今年6月，高通宣布Meta成为其去年推出的AI数据中心处理器的首家大型云服务商客户。
财报发布同日，高通宣布完成对AI初创公司Modular的收购，并宣称将于8月的行业大会上发布全新AI软件平台。
